立讯精密和歌尔已开始或准备为苹果提供芯片封装服务
据Nikkei Asia报道,知情人士称苹果公司两家重要的产品组装厂商立讯精密(Luxshare)和歌尔(Goertek),已开始或准备为苹果提供芯片封装服务。
立讯精密正在为苹AirPods无线耳机提供芯片「系统级封装」(SiP)服务。即将多种功能芯片,包括处理器和存储器等功能芯片,集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。与此同时,歌尔也在关注芯片组装业务,但由于技术困难,到目前为止在这方面赢得的订单远远少于立讯精密。如今,在苹果庞大的供应链中,立讯精密和歌尔扮演着越来越重要的角色。
据介绍,除了AirPods,立讯精密还是iPhone和Apple Watch的组装厂商。而歌尔是Meta广受欢迎的VR头显的主要制造商,也是索尼PlayStation5游戏机的第二大组装商。 [原文链接]
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