台积电拿下苹果 iPhoneA 系列芯片多年独家代工订单

据DigiTimes报道,苹果将不再是台积电集成扇出型封装(InFO)的唯一客户,预计到2024年,该封装将吸引安卓智能手机应用处理器(AP)的订单。

报道援引消息人士称,台积电的InFO_PoP封装技术已进入第七代,将被用于苹果2022年新款iPhone的A16AP, 并将吸引包括高通和联发科在内的主要安卓智能手机SoC供应商的订单。

台积电借由整合型晶圆级扇出封装(InFO)与前段先进工艺的一条龙服务,已成功拿下苹果iPhoneA系列处理器多年独家代工订单。2022年的iPhone14(暂称),预期旗舰机种 A16处理器所采用的InFOPoP封装技术将进入 Gen7世代,强化算力日益强大的应用处理器(AP)散执能力为主要进展。 [原文链接]

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