vivo X90系列新品发布会将于11月22日举行 首发天玑9200芯片
vivo官方微博今天宣布,vivoX90系列及Hi-Fi无线耳机新品发布会将于11月22日19:00举行。
综合目前的消息,全新的vivoX90系列将包含X90、X90Pro和X90Pro+三个版本,分别将搭载天玑9200、天玑9200和骁龙8Gen2旗舰平台。值得一提的是,vivoX90系列将全球首发天玑9200芯片。
据了解,联发科天玑9200芯片采用台积电第二代4nm工艺,配备新一代Cortex-X3超大核,搭配3个A715性能核心、4个A510能效核心,对比天玑9000单核性能提升12%、多核性能提升10%。
而Hi-Fi无线耳机新品则是vivoTWS3系列耳机,其号称搭载新一代LEAudio蓝牙音频技术,支持蓝牙5.3,行业首发全链路无线真Hi-Fi,还有智能超宽频降噪、无感体温监测、LC3游戏低延迟、多设备双连接等。 [原文链接]
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